電路板組裝過程中，焊接是及其重要的環(huán)節(jié)。畢竟，元器件要永久固定在PCB板上才能發(fā)揮其應(yīng)有作用，整個(gè)電氣系統(tǒng)才能按照設(shè)計(jì)思路順利運(yùn)行。電路板組裝過程中主要有三種焊接類型：手動(dòng)焊接、回流焊接和波峰焊接。廣晟德分享手工焊、回流焊和波峰焊優(yōu)缺點(diǎn)比較。

一、手動(dòng)焊接優(yōu)缺點(diǎn)

三種焊接方式中，手動(dòng)焊接無疑是歷史最悠久的。在機(jī)械水平還未發(fā)展到一定程度的年代，人們利用雙手就能夠完成很多工作，焊接就是其中之一。手動(dòng)焊接指的是焊接操作人員利用電烙鐵將元器件引腳與焊盤用熔融的焊錫連接起來，待焊錫溫度下降，焊錫冷卻，元器件的引腳便永久固定在其焊盤上，元器件也就完全固定在PCB板上了。（事實(shí)上，所有類型的焊接都遵循同樣的流程，只不過依靠的場所不同而已）

手動(dòng)焊接的優(yōu)點(diǎn)：

√成本低

手動(dòng)焊接是人工手動(dòng)操作完成，需要的材料和器具成本較低，再加上國內(nèi)勞動(dòng)力價(jià)格低，最終促成了手動(dòng)焊接低成本的結(jié)果，不過，這種優(yōu)勢(shì)隨著人力成本的上升將會(huì)慢慢下降。

√靈活性高

手動(dòng)焊接操作起來具有靈活性，影響其完成的因素較少，也不需要調(diào)整機(jī)器參數(shù)，只要條件滿足，便可實(shí)施。跟焊接儀器相比，省去了操作參數(shù)設(shè)定、等待升溫等環(huán)節(jié)。

手動(dòng)焊接的缺點(diǎn)：

×可靠性較低

手動(dòng)焊接操作人員必須經(jīng)過嚴(yán)格、專業(yè)的培訓(xùn)才能上崗，這樣做出來的焊接產(chǎn)品可靠性才能保證。但是這一點(diǎn)并不是所有廠家都能承諾做到。迅得電子所有手動(dòng)焊接操作人員均接受嚴(yán)格、專業(yè)的培訓(xùn)，作業(yè)時(shí)都需佩戴上崗證。

×穩(wěn)定性較低

作為流動(dòng)的生物，人的穩(wěn)定性容易造成崗位暫時(shí)缺失，生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能就會(huì)受到影響，從而影響整個(gè)產(chǎn)品的呈現(xiàn)。

×難度系數(shù)低

手動(dòng)焊接更加適用于插件焊接，因?yàn)椴寮_較長、且外顯，更加適合手動(dòng)操作。貼片元件引腳隱藏在元件體下面，而且還很短，就不適合用手動(dòng)焊接了。手動(dòng)焊接只適合于難度要求較低的元器件焊接，而貼片元件往往是要求較高的元器件。

二、波峰焊接優(yōu)缺點(diǎn)

波峰焊接是通過熔融的焊錫波浪與電路板插件引腳的“親密接觸”實(shí)現(xiàn)的。首先，在進(jìn)入波峰焊接爐之前，插件需要插裝在電路板正確的位置上；其次，帶有插件的電路板通過傳送帶送入波峰焊爐內(nèi)，接受助焊劑的噴灑；再次，電路板經(jīng)過熔融焊錫波，等待冷卻，這樣，插件就被固定在電路板上了。

波峰焊接的優(yōu)點(diǎn)：

√產(chǎn)品質(zhì)量高

相比于手動(dòng)焊接，波峰焊接是通過機(jī)器完成的，參數(shù)可以進(jìn)行精確設(shè)置，穩(wěn)定性高，因此產(chǎn)品的焊接質(zhì)量比較高。

√生產(chǎn)效率高

波峰焊爐是一次性完成所有元器件的焊接，而手動(dòng)焊接需要一個(gè)焊點(diǎn)一個(gè)焊點(diǎn)地完成，因此，波峰焊接的生產(chǎn)效率遠(yuǎn)大于手動(dòng)焊接的生產(chǎn)效率。

√產(chǎn)品顏值高

手動(dòng)焊接容易造成焊點(diǎn)表面粗糙、無光澤，而波峰焊接的焊點(diǎn)圓潤、光亮、形狀規(guī)整，比手動(dòng)焊接的焊點(diǎn)具有更佳漂亮的外觀。

波峰焊接的缺點(diǎn)：

×容易損壞個(gè)別元器件

一些熱敏元器件在波峰焊接過程中容易因溫度過高而損壞，解決這個(gè)問題的途徑是對(duì)于對(duì)溫度要求敏感的元器件需要進(jìn)行單獨(dú)的手工焊接。

×容易引起焊接缺陷

其實(shí)，任何一種焊接如果操作不當(dāng)或者操作者的經(jīng)驗(yàn)不足都有可能造成焊接缺陷。波峰焊爐通過參數(shù)設(shè)定實(shí)現(xiàn)焊接功能，若要得到高品質(zhì)焊接效果，要求操作人員具有足夠的波峰焊爐操作經(jīng)驗(yàn)、也要對(duì)元器件性質(zhì)有比較深的了解才行。

三、回流焊接優(yōu)缺點(diǎn)

回流焊接是通過回流焊爐進(jìn)行的。跟波峰焊爐相比，回流焊爐是在一個(gè)密閉機(jī)器中進(jìn)行的，基本上分為四個(gè)溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過傳送帶依次經(jīng)過這幾個(gè)溫區(qū)，焊料經(jīng)過升溫、融化、凝固、冷卻這幾個(gè)步驟之后，貼片元件就被永久地固定在電路板上了。

回流焊接的優(yōu)點(diǎn)：

√更適合高難度組裝

回流焊接主要應(yīng)用于SMT貼片組裝的焊接，因此更能滿足高難度組裝的要求。像BGA，QFN等元件，只能通過回流焊接完成。

√焊接質(zhì)量高

回流焊爐通過熱風(fēng)回流，對(duì)流傳導(dǎo)，溫度均勻，焊接質(zhì)量好，能夠得到十分令人滿意的焊接效果。

√適合大批量生產(chǎn)

回流焊接的焊接效率高，溫度一旦設(shè)置好，就可以無限復(fù)制焊接參數(shù)，適合大批量生產(chǎn)，如果配合首件確認(rèn)服務(wù)，回流焊接爐的這一優(yōu)勢(shì)將會(huì)發(fā)揮得更加充分。

回流焊接的缺點(diǎn)：

×成本高

回流焊爐本身價(jià)格就比波峰焊爐價(jià)格高，再加上其運(yùn)行時(shí)耗電高，更是提高了生產(chǎn)商的生產(chǎn)成本。

×容易引起焊接缺陷

正如前文所述，任何一種焊接方式如果不恰當(dāng)操作都會(huì)造成焊接缺陷。對(duì)于回流焊爐這種操作比較復(fù)雜的機(jī)器，參數(shù)設(shè)置如果不當(dāng)，溫區(qū)設(shè)置不合理，就會(huì)導(dǎo)致冷焊、虛焊、橋連等焊接缺陷。因此，要保證回流焊接的高質(zhì)量，必須保證操作人員專業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富。