雙軌回流焊機(jī)是通過同時(shí)平行處理兩個(gè)電路板，可使單個(gè)雙軌回流焊機(jī)的產(chǎn)能提高兩倍。目前, 電路板制造商僅限于在每個(gè)軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現(xiàn)在, 擁有獨(dú)立軌道速度的雙軌雙速回流焊機(jī)使同時(shí)處理兩塊差異更大的電路板成為現(xiàn)實(shí)。

我們要了解影響熱能從廣晟德回流機(jī)加熱器向電路板傳遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊機(jī)的風(fēng)扇推動氣體（空氣或氮?dú)猓┙?jīng)過加熱線圈，氣體被加熱后，通過孔板內(nèi)的一系列孔口傳遞到產(chǎn)品上。

可用如下方程來描述熱能從氣流傳遞到電路板的過程，q = 傳遞到電路板上的熱能; a = 電路板和組件的對流熱傳遞系數(shù); t = 電路板的加熱時(shí)間; A = 傳熱表面積 ; ΔT = 對流氣體和電路板之間的溫度差 我們將電路板相關(guān)參數(shù)移到公式的一側(cè)，并將回流焊機(jī)參數(shù)移到另一側(cè)，可得到如下公式： q = a | t | A | | T 

廣晟德雙軌回流焊PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變得復(fù)那時(shí)起來，它得以如此普及，主要原因是它給設(shè)計(jì)者提供了極為良好的彈性空間，從而設(shè)計(jì)出更為小巧，緊湊的低成本的產(chǎn)品。

雙軌回流焊機(jī)一般都有通過回流焊接上面（元件面），然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。目前的一個(gè)趨勢傾向于雙軌回流焊機(jī)進(jìn)行回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問題。