波峰焊機(jī)是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機(jī)焊接工作流程是將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)熱(溫度90-100‘C，長度1-1.2m) → 波峰焊(220-240’C) → 冷卻→切除多余插件腳 → 檢查。下面廣晟德波峰焊來具體講解一下波峰焊機(jī)的操作流程。

波峰焊接流程

1.波峰焊焊接前準(zhǔn)備 

檢查待焊PCB（該P(yáng)CB已經(jīng)過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠 固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到 PCB 的上表面。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。 

2.開波峰焊爐 

a.打開波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。 

b.根據(jù) PCB 寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬度。 

3.設(shè)置波峰焊接參數(shù)  

a、助焊劑流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑 均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從PCB上的通孔處觀察，應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。  

b、預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定（PCB 上表面溫度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及貼片元器件較多的 組裝板取上限） ? 

傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)定（一般為 0.8－1.92m/min）  

c、在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實(shí)際溫度高5－10℃左右） ? 

測波峰高度：調(diào)到超過 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3  處。 

4.首件波峰焊接并檢驗(yàn)（待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行）

a.把 PCB 輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助 焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。 

b.在波峰焊出口處接住 PCB。 c.按出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 

5.根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整波峰焊接參數(shù)

6.連續(xù)波峰焊接生產(chǎn)

a.方法同首件焊接。 

b.在波峰焊出口處接住 PCB，檢查后將 PCB 裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱 送修板后附工序。 

c.連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板，應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存在問題，應(yīng)檢查原因、對工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。 

7.檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)