SMT回流焊電阻反貼不可接受，電容反貼雖不可接受，但不會(huì)造成太大影響。側(cè)貼元件還會(huì)影響到下一步的組裝。下面廣晟德回流焊講一下SMT回流焊產(chǎn)生原因和返修方法。

SMT回流焊

SMT回流焊元件側(cè)貼/反貼原因產(chǎn)生原因

在元件編帶時(shí)就反裝，電阻反貼意味著元件相對(duì)下邊緣更少的絕緣長(zhǎng)度（僅僅是剝離層和焊膏阻層），貼裝前檢查喂料器就可以消除。

SMT回流焊元件側(cè)貼/反貼返修方法：

不足的焊膏使用專業(yè)的釬焊烙鐵可以移處。加一些助焊劑到焊點(diǎn)上，再放置一些斷續(xù)的纖維，把釬焊烙鐵尖放到釬焊合金的上表面進(jìn)行加熱，直到焊膏合金溶化后進(jìn)入纖維后抬起來。一次不行可以多次。使用焊膏絲重新釬焊元件端部。如果必要的化使用異丙醇、棉花球、或軟抹布清洗，直到焊劑被去除。