回流焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，但大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)可靠性。

回流焊后焊點(diǎn)空洞

回流焊后焊點(diǎn)空洞

回流焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生原因：

1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出；

2.預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象；

3.焊接時(shí)間過短，氣體逸出的時(shí)間不夠的話同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞；

4.無鉛焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4％的體積收縮，如果最后凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部的話同樣會(huì)產(chǎn)生空洞；

5.操作過程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；

預(yù)防回流焊點(diǎn)空洞措施：

1.調(diào)整工藝參數(shù)，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；

2.錫膏中助焊劑的比例適當(dāng)；

3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。